调整电力需求,用电大户是关键。空调降温需求是拉高夏季用电的主要因素,其用电负荷占比在三成左右,部分地区超一半。空调是一种能根据电力系统需求进行调节的电器,负荷变化大、可控性强。因此,在空调负荷智能化管理上下功夫,将产生较大调节空间,且投入少、见效快,可达到以较小代价实现可持续需求侧管理的效果。
人工智能的炒作如今已席卷全球,国际巨头争相占领特定领域。印度的一个新兴技术中心决定加入这场竞赛,国内汽车公司Ola宣布推出首款用于辅助自动驾驶的人工智能芯片。人工智能在自动驾驶汽车中的集成一直是全球热议的话题,随着印度公司Ola推出其内部解决方案,这一领域在未来将迅速发展。
Ola已经推出了多款AI芯片,每款芯片都专注于特定的场景。Ola的首席执行官Bhavish Aggarwal表示,对于印度来说,探索AI领域而不是依赖第三方替代方案至关重要。虽然该公司没有广泛披露其人工智能芯片阵容,但确实展示了一些产品,其中包括Bodhi系列人工智能芯片、Sarv-1云原生CPU和Ojas边缘人工智能芯片。Ola的武器库看起来确实很华丽,初步细节也确实给我们留下了深刻印象。
从Bodhi-1 AI芯片开始,Ola声称这项技术是为大规模LLM设计的,主要针对推理工作负载。 因此,Bodhi-1实际上是Ola的中低端产品,旨在满足AI领域的大部分需求。 这款芯片预计将于2026年上市,据说具有最佳的“类功率效率”。Ola还发布了名为Bodhi-2的下一代产品,这是一款性能更强大的AI芯片,在AI工作负载中具有更高端的性能。据说该芯片具有巨大的可扩展性,将其潜在用途扩展到了exa-scale计算。
Bodhi-2预计将于2028年推出,据称是一款可与业内顶级产品相媲美的IP。Ola还展示了一款名为Ojas的尖端人工智能芯片,据称这是印度首款人工智能芯片,并有望集成到Ola的下一代电动汽车中。该公司尚未透露有关Ojas的许多细节,但据称它将支持各种生态系统,并采用人工智能原生架构。
接下来是Sarv-1,这款云原生芯片据说是最乐观的,专为云计算领域设计。Sarv-1有望拥有令人印象深刻的性能和效率数据,可能搭载ARM Neoverse N3内核,但目前尚未确认。从外观上看,Ola的新一代AI芯片确实非常强大,但问题是这些架构能否达到预期效果,我们只能拭目以待。
在代工方面,Ola的首席执行官Bhavish Aggarwal表示,他们将选择一家全球一级或二级代工厂,可能是台积电或三星。